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  5. 32-6574-18

Aries Electronics - 32-6574-18

KEY Part #: K3342721

32-6574-18 Preços (USD) [1052pcs Estoque]

  • 1 pcs$44.38061
  • 10 pcs$44.15981
Número da peça:
32-6574-18
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 32 PIN HI TEMP
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - caixas, Conectores Circulares - Adaptadores, Conectores Modulares - Plugues, Conectores modulares - Jacks com Magnetics, Barrel - Acessórios, Conectores do Backplane - Contatos, Terminais - Conectores de torre and Conectores coaxiais (RF) - Terminadores ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Aries Electronics 32-6574-18 electronic components. 32-6574-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 32-6574-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

32-6574-18 Atributos do produto

Número da peça : 32-6574-18
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 32 (2 x 16)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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