[2902pcs Estoque]
- Número da peça:
- C8108-04
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Carcaças, Conectores de Memória - Módulos Inline Sockets, Blocos Terminais - Contatos, Conectores Retangulares - Contatos, Keystone - Acessórios, D-Sub, conectores em forma de D - caixas, Keystone - Faceplates, Frames and Blocos de terminais - montagem em painel ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics C8108-04 electronic components. C8108-04 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for C8108-04, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
C8108-04 Atributos do produto
Número da peça :
C8108-04
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Series :
Edge-Grip™, C81
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
8 (2 x 4)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Phosphor Bronze
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Wire Wrap
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Phosphor Bronze
Material da carcaça :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
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