[6806pcs Estoque]
- Número da peça:
- XR2D-2401-N
- Fabricante:
- Omron Electronics Inc-EMC Div
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - conectores de pinos de fio, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Contatos, Conectores de banana e ponta - encadernação, Soquetes para CIs, Transistores - Adaptadores, Blocos Terminais - Contatos, Conectores retangulares - Cabeçalhos, pino especia, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios and Blocos terminais - acessórios ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Omron Electronics Inc-EMC Div XR2D-2401-N electronic components. XR2D-2401-N can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XR2D-2401-N, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
XR2D-2401-N Atributos do produto
Número da peça :
XR2D-2401-N
Fabricante :
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Series :
XR2
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
29.5µin (0.75µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Carrier
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
29.5µin (0.75µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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