[3491pcs Estoque]
- Número da peça:
- 2-641604-2
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores do Backplane - Contatos, Terminais - Conectores de facas, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Contat, Conectores coaxiais (RF) - Contatos, Conectores retangulares - Board In, Direct Wire to, Blocos de Terminais - Módulos de Interface, Conectores de Memória - Soquetes de Cartão PC and Conectores de Força Tipo Lâmina - Caixas ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 2-641604-2 electronic components. 2-641604-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2-641604-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
2-641604-2 Atributos do produto
Número da peça :
2-641604-2
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Series :
Diplomate DL
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Thermoplastic, Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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