216-6278-00-3303 Preços (USD) [7480pcs Estoque]
- 1 pcs$5.24433
- 10 pcs$4.76837
- 25 pcs$4.64921
- 50 pcs$4.29154
- 100 pcs$4.05312
- 250 pcs$3.69550
- 500 pcs$3.45707
- 1,000 pcs$3.17097
- Número da peça:
- 216-6278-00-3303
- Fabricante:
- 3M
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD. IC & Component Sockets DIP SOCKET
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Contatos - Leadframe, Soquetes para CIs, Transistores, FFC, FPC (Flat Flexible) Connectors - Carcaças, Conectores do backplane - caixas, Conectores em forma de D - Centronics, Terminais - Conectores Retangulares, Conectores LGH and Conectores de Iluminação de Estado Sólido ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in 3M 216-6278-00-3303 electronic components. 216-6278-00-3303 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 216-6278-00-3303, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
216-6278-00-3303 Atributos do produto
Número da peça :
216-6278-00-3303
Fabricante :
3M
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD
Series :
OEM
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
16 (2 x 8)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
250.0µin (6.35µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
250.0µin (6.35µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polyether Imide (PEI), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
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