Preci-Dip - 558-10-360M19-001104

KEY Part #: K3342560

558-10-360M19-001104 Preços (USD) [812pcs Estoque]

  • 1 pcs$57.49221
  • 21 pcs$57.20618

Número da peça:
558-10-360M19-001104
Fabricante:
Preci-Dip
Descrição detalhada:
BGA SURFACE MOUNT 1.27MM.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible), Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Pinos Mascul, Conectores coaxiais (RF) - adaptadores, Soquetes para CIs, Transistores, Conectores Coaxiais (RF) - Acessórios, Contatos - Leadframe and Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

558-10-360M19-001104 Atributos do produto

Número da peça : 558-10-360M19-001104
Fabricante : Preci-Dip
Descrição : BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Series : 558
Status da Peça : Active
Tipo : BGA
Número de posições ou pinos (grade) : 360 (19 x 19)
Passo - Mating : 0.050" (1.27mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Brass
Tipo de montagem : Surface Mount
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.050" (1.27mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : FR4 Epoxy Glass
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C
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