EPC - EPC2012C

KEY Part #: K6417098

EPC2012C Preços (USD) [78588pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.56967
  • 1,000 pcs$0.56684

Número da peça:
EPC2012C
Fabricante:
EPC
Descrição detalhada:
GANFET TRANS 200V 5A BUMPED DIE.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Módulos de driver de energia, Transistores - Bipolar (BJT) - RF, Diodos - retificadores de ponte, Diodos - Zener - Single, Diodos - Zener - Matrizes, Transistores - IGBTs - Single, Transistores - Bipolares (BJT) - Matrizes and Transistores - Bipolar (BJT) - Solteiro ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

EPC2012C Atributos do produto

Número da peça : EPC2012C
Fabricante : EPC
Descrição : GANFET TRANS 200V 5A BUMPED DIE
Series : eGaN®
Status da Peça : Active
Tipo FET : N-Channel
Tecnologia : GaNFET (Gallium Nitride)
Drene para a tensão da fonte (Vdss) : 200V
Corrente - Dreno Contínuo (Id) @ 25 ° C : 5A (Ta)
Voltagem do Drive (Max Rds On, Min Rds On) : 5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs : 100 mOhm @ 3A, 5V
Vgs (th) (Max) @ Id : 2.5V @ 1mA
Carga do Portão (Qg) (Max) @ Vgs : 1.3nC @ 5V
Vgs (máx.) : +6V, -4V
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds : 140pF @ 100V
Recurso FET : -
Dissipação de energia (máx.) : -
Temperatura de operação : -40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montagem : Surface Mount
Pacote de Dispositivo do Fornecedor : Die Outline (4-Solder Bar)
Pacote / caso : Die
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