3-1571550-2 Preços (USD) [7155pcs Estoque]
- 1 pcs$5.61892
- 10 pcs$5.10859
- 25 pcs$4.98079
- 50 pcs$4.59773
- 100 pcs$4.34226
- 250 pcs$3.95913
- 500 pcs$3.70370
- 1,000 pcs$3.39718
- Número da peça:
- 3-1571550-2
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Modulares - Macacos, Blocos Terminais - Acessórios - Tiras Marcadoras, Conectores de borda de cartão - Contatos, Conectores de Memória - Acessórios, Entre adaptadores de série, Terminais - Conectores Foil, Conectores retangulares - caixas and Sistemas de junção terminal ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 3-1571550-2 electronic components. 3-1571550-2 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 3-1571550-2, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
3-1571550-2 Atributos do produto
Número da peça :
3-1571550-2
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Series :
500
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
40 (2 x 20)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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