TE Connectivity AMP Connectors - 2-1571550-2

KEY Part #: K3362751

2-1571550-2 Preços (USD) [102897pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.61147
  • 9,600 pcs$0.60843

Número da peça:
2-1571550-2
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores retangulares - com mola, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Acessó, D-Sub, conectores em forma de D - Acessórios - Par, Terminais - fio para embarcar conectores, Blocos terminais - acessórios, Blocos Terminais - Especializados, Conectores para Serviço Pesado - Insertos, Módulos and Conectores de Memória - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2-1571550-2 Atributos do produto

Número da peça : 2-1571550-2
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Series : 500
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 8 (2 x 4)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C