2-1571550-8 Preços (USD) [31329pcs Estoque]
- 1 pcs$1.63603
- 2,000 pcs$1.62789
- Número da peça:
- 2-1571550-8
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, Terminais - Receptáculos de pinos de PC, conectore, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios, Conectores em forma de D - Centronics, Conectores retangulares - caixas, USB, DVI, conectores HDMI and Conectores de entrada de força - Acessórios ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 2-1571550-8 electronic components. 2-1571550-8 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 2-1571550-8, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
2-1571550-8 Atributos do produto
Número da peça :
2-1571550-8
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Series :
500
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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