24-6554-16 Preços (USD) [2746pcs Estoque]
- 1 pcs$15.77073
- 25 pcs$14.71719
- 100 pcs$13.66596
- Número da peça:
- 24-6554-16
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS. IC & Component Sockets DIP TEST SOCKET
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Barrel - Conectores de Força, Conectores de Fibra Óptica - Adaptadores, Conectores de Memória - Soquetes de Cartão PC, Conectores Circulares - Caixas, Entre adaptadores de série, Conectores Card Edge - Carcaças, Conectores coaxiais (RF) and Conectores Modulares - Acessórios ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics 24-6554-16 electronic components. 24-6554-16 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 24-6554-16, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
24-6554-16 Atributos do produto
Número da peça :
24-6554-16
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS
Series :
55
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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- SIP1X08-014BLF
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