TE Connectivity AMP Connectors - 5-1571552-5

KEY Part #: K3357623

5-1571552-5 Preços (USD) [11226pcs Estoque]

  • 1 pcs$3.67116
  • 560 pcs$2.68954

Número da peça:
5-1571552-5
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD. IC & Component Sockets 864-AG11D-ES-LF=800 DIP,AU/SN
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Blocos de terminais - montagem em painel, Conectores do painel traseiro - DIN 41612, Soquetes para CIs, Transistores, Conectores de Força tipo Lâmina - Contatos, Blocos de Terminais - Módulos de Interface, Blocos de terminais - Blocos de barreira, Conectores de Memória - Acessórios and Conectores coaxiais (RF) - Contatos ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

5-1571552-5 Atributos do produto

Número da peça : 5-1571552-5
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 64POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.9" (22.86mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 64 (2 x 32)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 20.0µin (0.51µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 20.0µin (0.51µm)
Material de Contato - Post : Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C

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