[5448pcs Estoque]
- Número da peça:
- DIP624-011BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC, Conectores em forma de D - Centronics, Blocos Terminais - Cabeçalhos, Plugues e Soquetes, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Contatos, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Contatos, Blocos Terminais - Acessórios - Jumpers, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios and Conectores do backplane - acessórios ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP624-011BLF electronic components. DIP624-011BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP624-011BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP624-011BLF Atributos do produto
Número da peça :
DIP624-011BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Series :
-
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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