TE Connectivity AMP Connectors - 2-1571550-9

KEY Part #: K3357539

2-1571550-9 Preços (USD) [10976pcs Estoque]

  • 1 pcs$3.66222
  • 10 pcs$3.50356
  • 25 pcs$3.18520
  • 50 pcs$3.02593
  • 100 pcs$2.94626
  • 250 pcs$2.62775
  • 500 pcs$2.46850
  • 1,000 pcs$2.18184

Número da peça:
2-1571550-9
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets PC MOUNT 28 PINS
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de borda de cartão - adaptadores, Conectores Modulares - Plugues, Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Receptáculos, Terminais - conectores de pinos de fio, Keystone - Acessórios, Sistemas de junção terminal, D-Sub, conectores em forma de D - Backshells, Hood and Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Pinos Mascul ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2-1571550-9 Atributos do produto

Número da peça : 2-1571550-9
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : 500
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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