2-1571550-9 Preços (USD) [10976pcs Estoque]
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- 25 pcs$3.18520
- 50 pcs$3.02593
- 100 pcs$2.94626
- 250 pcs$2.62775
- 500 pcs$2.46850
- 1,000 pcs$2.18184
- Número da peça:
- 2-1571550-9
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets PC MOUNT 28 PINS
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de Memória - Módulos Inline Sockets, Blocos Terminais - Especializados, Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Receptáculos, Shunts, Jumpers, Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór, Contactos, Mola e Pressão, Conectores coaxiais (RF) - Contatos and Conectores retangulares - Cabeçalhos, pino especia ...
- Vantagem competitiva:
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2-1571550-9 Atributos do produto
Número da peça :
2-1571550-9
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series :
500
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
28 (2 x 14)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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