TE Connectivity AMP Connectors - 840-AG11D

KEY Part #: K3356404

840-AG11D Preços (USD) [7952pcs Estoque]

  • 1 pcs$5.18263
  • 300 pcs$3.56294

Número da peça:
840-AG11D
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores modulares - Jacks com Magnetics, Conectores Coaxiais (RF) - Acessórios, D-Sub, conectores em forma de D - Backshells, Hood, Conectores de entrada de potência - Entradas, toma, Conectores do Backplane - Hard Metric, Standard, Conectores para Serviço Pesado - Insertos, Módulos, Terminais - Conectores de fio magnético and Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

840-AG11D Atributos do produto

Número da peça : 840-AG11D
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 40 (2 x 20)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Copper Alloy
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne : -
Material de Contato - Post : Copper Alloy
Material da carcaça : Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C

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