[5454pcs Estoque]
- Número da peça:
- SIP1X10-011BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrição detalhada:
- CONN SOCKET SIP 10POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores do backplane - caixas, Conectores para Serviço Pesado - Insertos, Módulos, Conectores Retangulares - Contatos, Conectores do backplane - acessórios, Keystone - Acessórios, Terminais - Pino de PC, Conectores de Pós Único, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri and Blocos Terminais - Especializados ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) SIP1X10-011BLF electronic components. SIP1X10-011BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for SIP1X10-011BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
SIP1X10-011BLF Atributos do produto
Número da peça :
SIP1X10-011BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN SOCKET SIP 10POS GOLD
Series :
SIP1x
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
SIP
Número de posições ou pinos (grade) :
10 (1 x 10)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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