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  5. 24-6574-11

Aries Electronics - 24-6574-11

KEY Part #: K3351983

24-6574-11 Preços (USD) [5873pcs Estoque]

  • 1 pcs$7.05102
  • 12 pcs$7.01594
Número da peça:
24-6574-11
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN GOLD
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores do Backplane - Contatos, Conectores coaxiais (RF), Conectores Coaxiais (RF) - Acessórios, Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC, Conectores Circulares, Barrel - Conectores de Força, Conectores Retangulares - Adaptadores and Conectores para serviço pesado - Frames ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Aries Electronics 24-6574-11 electronic components. 24-6574-11 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 24-6574-11, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

24-6574-11 Atributos do produto

Número da peça : 24-6574-11
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Series : 57
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 24 (2 x 12)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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