3M - 256-1292-00-0602J

KEY Part #: K3344894

256-1292-00-0602J Preços (USD) [2506pcs Estoque]

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  • 250 pcs$12.18664

Número da peça:
256-1292-00-0602J
Fabricante:
3M
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 56 Contact Qty.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Blocos Terminais - Acessórios - Tiras Marcadoras, Terminais - Conectores Especializados, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri, Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar), D-Sub, conectores em forma de D - Terminadores, Conectores do backplane - acessórios and Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Pinos Mascul ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
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256-1292-00-0602J Atributos do produto

Número da peça : 256-1292-00-0602J
Fabricante : 3M
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 56POS GLD
Series : Textool™
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 56 (2 x 28)
Passo - Mating : 0.070" (1.78mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Connector
Características : Closed Frame
Terminação : Press-Fit
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polysulfone (PSU), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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