[5559pcs Estoque]
- Número da peça:
- DIP316-011BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Blocos Terminais - Din Rail, Canal, D-Sub, conectores em forma de D - adaptadores, USB, DVI, conectores HDMI - adaptadores, Conectores plugáveis - Acessórios, Soquetes para CIs, Transistores - Adaptadores, Conectores de Memória - Acessórios, Conectores de fibra ótica and Terminais - Conectores de Emenda de Arame ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP316-011BLF electronic components. DIP316-011BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP316-011BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP316-011BLF Atributos do produto
Número da peça :
DIP316-011BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Series :
-
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
16 (2 x 8)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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