Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-0802

KEY Part #: K3360710

XR2A-0802 Preços (USD) [32813pcs Estoque]

  • 1 pcs$1.19870
  • 10 pcs$1.09291
  • 25 pcs$1.00193
  • 50 pcs$0.95636
  • 100 pcs$0.91079
  • 250 pcs$0.79695
  • 500 pcs$0.77418
  • 1,000 pcs$0.66033
  • 2,500 pcs$0.65780

Número da peça:
XR2A-0802
Fabricante:
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD. IC & Component Sockets Socket Wrap Term 8P 7.62mm .75AuPlate
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores retangulares - com mola, Blocos de terminais - fio para embarcar, Conectores de Fibra Óptica - Adaptadores, Terminais - Conectores Spade, Conectores do backplane - acessórios, Soquetes para CIs, Transistores - Adaptadores, Conectores de fibra ótica - caixas and Conectores de Memória - Soquetes de Cartão PC ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-0802 Atributos do produto

Número da peça : XR2A-0802
Fabricante : Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Series : XR2
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 8 (2 x 4)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 29.5µin (0.75µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Wire Wrap
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 29.5µin (0.75µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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