Advanced Thermal Solutions Inc. - ATS-50250B-C3-R0

KEY Part #: K6264197

ATS-50250B-C3-R0 Preços (USD) [8130pcs Estoque]

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  • 10 pcs$4.63088
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  • 500 pcs$3.34453
  • 1,000 pcs$3.28022

Número da peça:
ATS-50250B-C3-R0
Fabricante:
Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição detalhada:
HEAT SINK PASSIVE BGA SPREAD CLP.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Ventiladores DC, Ventiladores AC, Thermal - Heat Pipes, Câmaras de Vapor, Térmica - Acessórios, Ventiladores - Acessórios, Térmicos - Pads, Folhas and Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

ATS-50250B-C3-R0 Atributos do produto

Número da peça : ATS-50250B-C3-R0
Fabricante : Advanced Thermal Solutions Inc.
Descrição : HEAT SINK PASSIVE BGA SPREAD CLP
Series : maxiGRIP, maxiFLOW
Status da Peça : Active
Tipo : Top Mount
Pacote resfriado : BGA
Método de Apego : Clip, Thermal Material
Forma : Square, Angled Fins
comprimento : 0.984" (25.00mm)
Largura : 0.984" (25.00mm)
Diâmetro : -
Altura fora da base (altura da aleta) : 0.295" (7.50mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura : -
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado : 8.60°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural : -
Material : Aluminum
Acabamento Material : Blue Anodized

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