[8725pcs Estoque]
- Número da peça:
- APF19-19-13CB
- Fabricante:
- CTS Thermal Management Products
- Descrição detalhada:
- HEATSINK LOW-PROFILE FORGED.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Térmica - Termoelétrica, Módulos Peltier, Fãs - Finger Guards, Filtros & amp; , Térmicos - Adesivos, Epoxis, graxas, pastas, Termoelétrica, Termelétrica, Assembleias Peltier, Ventiladores DC, Ventiladores AC, Térmicos - Pads, Folhas and Térmica - Acessórios ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in CTS Thermal Management Products APF19-19-13CB electronic components. APF19-19-13CB can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for APF19-19-13CB, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
APF19-19-13CB Atributos do produto
Número da peça :
APF19-19-13CB
Fabricante :
CTS Thermal Management Products
Descrição :
HEATSINK LOW-PROFILE FORGED
Series :
APF
Status da Peça :
Active
Tipo :
Top Mount
Pacote resfriado :
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Método de Apego :
Thermal Tape, Adhesive (Not Included)
Forma :
Square, Fins
comprimento :
0.748" (19.00mm)
Largura :
0.748" (19.00mm)
Diâmetro :
-
Altura fora da base (altura da aleta) :
0.500" (12.70mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
4.00°C/W @ 200 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
-
Material :
Aluminum
Acabamento Material :
Black Anodized
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