Número da peça :
32-3551-18
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
32 (2 x 16)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Nickel Boron
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Nickel
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Nickel Boron
Espessura do revestimento do contato - borne :
50.0µin (1.27µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Nickel
Material da carcaça :
Polyetheretherketone (PEEK), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 250°C