[5538pcs Estoque]
- Número da peça:
- DIP328-014BLF
- Fabricante:
- Amphenol ICC (FCI)
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - caixas, Blocos de terminais - Blocos de barreira, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, Conectores de Força para Lâminas - Acessórios, Terminais - Conectores de facas, Conectores Circulares - Contatos, Terminais - Conectores de Anel and Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Amphenol ICC (FCI) DIP328-014BLF electronic components. DIP328-014BLF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for DIP328-014BLF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
DIP328-014BLF Atributos do produto
Número da peça :
DIP328-014BLF
Fabricante :
Amphenol ICC (FCI)
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN
Series :
-
Status da Peça :
Obsolete
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
28 (2 x 14)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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