TE Connectivity AMP Connectors - 520-AG12D-ES

KEY Part #: K3357226

520-AG12D-ES Preços (USD) [10022pcs Estoque]

  • 1 pcs$4.13230
  • 3,840 pcs$4.11174

Número da peça:
520-AG12D-ES
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Contat, Barrel - Acessórios, Conectores de Potência Tipo Lâmina, Conectores de backplane - ARINC, Conectores Card Edge - Conectores Edgeboard, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible), Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios and Conectores de Memória - Placas PC - Adaptadores ...
Vantagem competitiva:
We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 520-AG12D-ES electronic components. 520-AG12D-ES can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 520-AG12D-ES, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

520-AG12D-ES Atributos do produto

Número da peça : 520-AG12D-ES
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 20POS TINLEAD
Series : 500
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 20 (2 x 10)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin-Lead
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : -
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : -
Espessura do revestimento do contato - borne : -
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : -
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C

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