Número da peça :
828-AG11D
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
28 (2 x 14)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Copper Alloy
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne :
80.0µin (2.03µm)
Material de Contato - Post :
Copper Alloy
Material da carcaça :
Polyester
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C