BU220Z-178-HT Preços (USD) [45093pcs Estoque]
- 1 pcs$0.87143
- 810 pcs$0.86710
- Número da peça:
- BU220Z-178-HT
- Fabricante:
- On Shore Technology Inc.
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores modulares - carcaças de plugue, Conectores Card Edge - Carcaças, Blocos Terminais - Cabeçalhos, Plugues e Soquetes, Conectores modulares - Blocos de fiação, Conectores D-Sub, Conectores para Serviços Pesados - Acessórios, Conectores de backplane - ARINC and Conectores Retangulares - Matrizes, Tipo de Borda, ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in On Shore Technology Inc. BU220Z-178-HT electronic components. BU220Z-178-HT can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for BU220Z-178-HT, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
BU220Z-178-HT Atributos do produto
Número da peça :
BU220Z-178-HT
Fabricante :
On Shore Technology Inc.
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 22POS GOLD
Series :
BU-178HT
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.4" (10.16mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
22 (2 x 11)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
78.7µin (2.00µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Surface Mount
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Copper
Espessura do revestimento do contato - borne :
Flash
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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