508-AG10D-ESL Preços (USD) [73743pcs Estoque]
- 1 pcs$0.53023
- 2,400 pcs$0.46878
- Número da peça:
- 508-AG10D-ESL
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Card Edge - Carcaças, Conectores de backplane - ARINC, Keystone - Acessórios, Conectores para serviço pesado - carcaças, capas, , D-Sub, conectores em forma de D - caixas, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Contatos, Terminais - Conectores de fio magnético and Terminais - Receptáculos de pinos de PC, conectore ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 508-AG10D-ESL electronic components. 508-AG10D-ESL can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 508-AG10D-ESL, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
508-AG10D-ESL Atributos do produto
Número da peça :
508-AG10D-ESL
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
Series :
500
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
8 (2 x 4)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
5.00µin (0.127µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
5.00µin (0.127µm)
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
-
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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