Amphenol ICC (FCI) - DILB24P-223TLF

KEY Part #: K3363316

DILB24P-223TLF Preços (USD) [207824pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.17797
  • 10,800 pcs$0.06323

Número da peça:
DILB24P-223TLF
Fabricante:
Amphenol ICC (FCI)
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD. IC & Component Sockets 24P DIP SOCKET STAMPED AND FORMED
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Modulares - Plugues, USB, DVI, conectores HDMI - adaptadores, Keystone - inserções, Conectores Retangulares - Matrizes, Tipo de Borda,, Conectores Retangulares - Adaptadores, Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór, D-Sub, conectores em forma de D - Acessórios - Par and Conectores plugáveis ​​- Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

DILB24P-223TLF Atributos do produto

Número da peça : DILB24P-223TLF
Fabricante : Amphenol ICC (FCI)
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Series : DILB
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 24 (2 x 12)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin-Lead
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Acasalamento : Copper Alloy
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne : 100.0µin (2.54µm)
Material de Contato - Post : Copper Alloy
Material da carcaça : Polyamide (PA), Nylon
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C