Mill-Max Manufacturing Corp. - 110-13-320-41-001000

KEY Part #: K3360976

110-13-320-41-001000 Preços (USD) [36388pcs Estoque]

  • 1 pcs$1.08706
  • 10 pcs$1.04358
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  • 50 pcs$0.91313
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  • 1,000 pcs$0.63049
  • 2,500 pcs$0.58701

Número da peça:
110-13-320-41-001000
Fabricante:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD. IC & Component Sockets 20P GLD PIN GLD CONT
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de Força para Lâminas - Acessórios, Conectores Modulares - Acessórios, Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Contatos, Conectores Coaxiais (RF) - Acessórios, D-Sub, conectores em forma de D - Contatos, D-Sub, conectores em forma de D - Acessórios and Conectores de Memória - Placas PC - Adaptadores ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

110-13-320-41-001000 Atributos do produto

Número da peça : 110-13-320-41-001000
Fabricante : Mill-Max Manufacturing Corp.
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Series : 110
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 20 (2 x 10)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post : Brass Alloy
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C