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  5. 28-6556-30

Aries Electronics - 28-6556-30

KEY Part #: K3355788

28-6556-30 Preços (USD) [7409pcs Estoque]

  • 1 pcs$5.58944
  • 8 pcs$5.56163
Número da peça:
28-6556-30
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets UNIV TEST SOCKET
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - Acessórios - Par, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri, Conectores de Potência Tipo Lâmina, Conectores D-Sub, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios, Conectores do backplane - acessórios, Keystone - inserções and Conectores de backplane - ARINC ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Aries Electronics 28-6556-30 electronic components. 28-6556-30 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 28-6556-30, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

28-6556-30 Atributos do produto

Número da peça : 28-6556-30
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : 6556
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Wire Wrap
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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