Omron Electronics Inc-EMC Div - XR2A-2811-N

KEY Part #: K3360139

XR2A-2811-N Preços (USD) [26066pcs Estoque]

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  • 17 pcs$1.58108

Número da peça:
XR2A-2811-N
Fabricante:
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets Socket DIP Term 28P 15.24mm .25AuPlate
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores do backplane - acessórios, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible), Conectores de borda de cartão - adaptadores, Conectores de Memória - Soquetes de Cartão PC, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Acessórios, Conectores de banana e ponta - encadernação, Keystone - Acessórios and Conectores D-Sub ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XR2A-2811-N Atributos do produto

Número da peça : XR2A-2811-N
Fabricante : Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : XR2
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C