EPC - EPC2019

KEY Part #: K6417174

EPC2019 Preços (USD) [53015pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.81534
  • 1,000 pcs$0.81128

Número da peça:
EPC2019
Fabricante:
EPC
Descrição detalhada:
GAN TRANS 200V 8.5A BUMPED DIE.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Tiristores - TRIACs, Diodos - Zener - Single, Diodos - retificadores de ponte, Tiristores - SCRs, Transistores - FETs, MOSFETs - RF, Transistores - IGBTs - Módulos, Diodos - RF and Diodos - Zener - Matrizes ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

EPC2019 Atributos do produto

Número da peça : EPC2019
Fabricante : EPC
Descrição : GAN TRANS 200V 8.5A BUMPED DIE
Series : eGaN®
Status da Peça : Active
Tipo FET : N-Channel
Tecnologia : GaNFET (Gallium Nitride)
Drene para a tensão da fonte (Vdss) : 200V
Corrente - Dreno Contínuo (Id) @ 25 ° C : 8.5A (Ta)
Voltagem do Drive (Max Rds On, Min Rds On) : 5V
Rds On (Max) @ Id, Vgs : 50 mOhm @ 7A, 5V
Vgs (th) (Max) @ Id : 2.5V @ 1.5mA
Carga do Portão (Qg) (Max) @ Vgs : 2.5nC @ 5V
Vgs (máx.) : +6V, -4V
Capacitância de Entrada (Ciss) (Max) @ Vds : 270pF @ 100V
Recurso FET : -
Dissipação de energia (máx.) : -
Temperatura de operação : -40°C ~ 150°C (TJ)
Tipo de montagem : Surface Mount
Pacote de Dispositivo do Fornecedor : Die
Pacote / caso : Die
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