24-6575-18 Preços (USD) [1273pcs Estoque]
- 1 pcs$34.15716
- 10 pcs$33.98722
- Número da peça:
- 24-6575-18
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN. IC & Component Sockets QUICK RELEASE 24 PIN HI TEMP
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Retangulares - Espaçadores de Tabuleiro, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Contat, Conectores Modulares - Adaptadores, Conectores de Potência Tipo Lâmina, USB, DVI, conectores HDMI - adaptadores, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri, Conectores de banana e ponta - tomadas, plugues and Conectores Card Edge - Carcaças ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics 24-6575-18 electronic components. 24-6575-18 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 24-6575-18, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
24-6575-18 Atributos do produto
Número da peça :
24-6575-18
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Series :
57
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação :
-
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- DIP328-014BLF
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