TE Connectivity AMP Connectors - 1-1825109-2

KEY Part #: K3361329

1-1825109-2 Preços (USD) [43061pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.91257
  • 1,500 pcs$0.90803

Número da peça:
1-1825109-2
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Caixas, Botas, Tomadas para CIs, Transistores - Acessórios, Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór, Conectores LGH, Conectores retangulares - com mola, Blocos de terminais - montagem em painel, Conectores de entrada de potência - Entradas, toma and Entre adaptadores de série ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

1-1825109-2 Atributos do produto

Número da peça : 1-1825109-2
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : Diplomate DL
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Thermoplastic, Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C