Aries Electronics - 32-6553-18

KEY Part #: K3342972

32-6553-18 Preços (USD) [1333pcs Estoque]

  • 1 pcs$32.65726
  • 56 pcs$32.49479

Número da peça:
32-6553-18
Fabricante:
Aries Electronics
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN. IC & Component Sockets FORCE DIP TEST SCKT HIGH TEMP 32 PINS
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Sistemas de junção terminal, USB, DVI, conectores HDMI - adaptadores, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri, Conectores de Força para Lâminas - Acessórios, Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Receptáculos, Conectores Modulares - Acessórios, Terminais - Adaptadores and Conectores modulares - Jacks com Magnetics ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

32-6553-18 Atributos do produto

Número da peça : 32-6553-18
Fabricante : Aries Electronics
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 36POS TIN
Series : 55
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 36 (2 x 18)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Closed Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Temperatura de operação : -
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