3M - 228-1290-00-0602J

KEY Part #: K3348878

228-1290-00-0602J Preços (USD) [4383pcs Estoque]

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  • 250 pcs$6.62927
  • 500 pcs$6.43572

Número da peça:
228-1290-00-0602J
Fabricante:
3M
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD. IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores de backplane - ARINC, D-Sub, conectores em forma de D - Terminadores, Conectores de Potência Tipo Lâmina, Barrel - conectores de áudio, Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC, Terminais - Pino de PC, Conectores de Pós Único, USB, DVI, conectores HDMI and Conectores Circulares - Caixas ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
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ISO-45001-2018

228-1290-00-0602J Atributos do produto

Número da peça : 228-1290-00-0602J
Fabricante : 3M
Descrição : CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Series : Textool™
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.070" (1.78mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Connector
Características : Closed Frame
Terminação : Press-Fit
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Post : Beryllium Copper
Material da carcaça : Polysulfone (PSU), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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