On Shore Technology Inc. - BU180Z-178-HT

KEY Part #: K3361000

BU180Z-178-HT Preços (USD) [36819pcs Estoque]

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  • 1,000 pcs$0.59078
  • 2,500 pcs$0.55139

Número da peça:
BU180Z-178-HT
Fabricante:
On Shore Technology Inc.
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - fio para embarcar conectores, Conectores retangulares - Board In, Direct Wire to, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible), Tiras Terminais e Tábuas de Revólver, Conectores Coaxiais (RF) - Acessórios, Blocos terminais - acessórios, Conectores plugáveis ​​- Acessórios and Conectores de fibra ótica - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

BU180Z-178-HT Atributos do produto

Número da peça : BU180Z-178-HT
Fabricante : On Shore Technology Inc.
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Series : BU-178HT
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 18 (2 x 9)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 78.7µin (2.00µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Surface Mount
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Copper
Espessura do revestimento do contato - borne : Flash
Material de Contato - Post : Brass
Material da carcaça : Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C