ICF-308-S-O-TR Preços (USD) [49269pcs Estoque]
- 1 pcs$0.79757
- 450 pcs$0.79360
- Número da peça:
- ICF-308-S-O-TR
- Fabricante:
- Samtec Inc.
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN. IC & Component Sockets
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - caixas, Conectores do painel traseiro - Insertos ARINC, Conectores modulares - Jacks com Magnetics, Blocos de terminais - montagem em painel, Conectores Circulares - Acessórios, Blocos de terminais - Blocos de barreira, Conectores retangulares - Cabeçalhos, pino especia and Conectores Retangulares - Cabeçalhos, Receptáculos ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Samtec Inc. ICF-308-S-O-TR electronic components. ICF-308-S-O-TR can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for ICF-308-S-O-TR, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
ICF-308-S-O-TR Atributos do produto
Número da peça :
ICF-308-S-O-TR
Fabricante :
Samtec Inc.
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 8POS TIN
Series :
iCF
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
8 (2 x 4)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
-
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Surface Mount
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
-
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Liquid Crystal Polymer (LCP)
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C
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