TE Connectivity AMP Connectors - 2-1571586-8

KEY Part #: K3359813

2-1571586-8 Preços (USD) [22420pcs Estoque]

  • 1 pcs$1.83819
  • 500 pcs$1.60459

Número da peça:
2-1571586-8
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD. IC & Component Sockets 824-AG11D-LF=800 DIP PCB AU/SN
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Conectores Foil, Conectores modulares - Jacks com Magnetics, Conectores FFC, FPC (Flat Flexible) - Contatos, D-Sub, conectores em forma de D - adaptadores, Conectores do backplane - acessórios, Terminais - conectores de pinos de fio, Conectores de borda de cartão - Contatos and Conectores Coaxiais (RF) - Acessórios ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

2-1571586-8 Atributos do produto

Número da peça : 2-1571586-8
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 24POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 24 (2 x 12)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : 25.0µin (0.63µm)
Material de Contato - Post : Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C