Número da peça :
BU200Z-178-HT
Fabricante :
On Shore Technology Inc.
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 20POS GOLD
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
20 (2 x 10)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
78.7µin (2.00µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Surface Mount
Características :
Open Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Copper
Espessura do revestimento do contato - borne :
Flash
Material de Contato - Post :
Brass
Material da carcaça :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C