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  3. Circuitos Integrados (ICs)
  4. Embarcado - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
  5. XCV200E-6BG352C

Xilinx Inc. - XCV200E-6BG352C

KEY Part #: K1089159

[11557pcs Estoque]

    Número da peça:
    XCV200E-6BG352C
    Fabricante:
    Xilinx Inc.
    Descrição detalhada:
    IC FPGA 260 I/O 352MBGA.
    Prazo de execução padrão do fabricante:
    Em estoque
    Validade:
    Um ano
    Chip De:
    Hong Kong
    RoHS:
    Forma de pagamento:
    Maneira da expedição:
    Categorias de Família:
    KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Memória - Proms de configuração para FPGAs, Aquisição de Dados - ADCs / DACs - Propósito Espec, PMIC - Conversores V / F e F / V, Interface - UARTs (Transmissor Receptor Assíncrono, Logic - Comparadores, PMIC - Reguladores de tensão - Linear, Aquisição de Dados - Controladores de Ecrãs Táctei and PMIC - Reguladores de tensão - finalidade especial ...
    Vantagem competitiva:
    We specialize in Xilinx Inc. XCV200E-6BG352C electronic components. XCV200E-6BG352C can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XCV200E-6BG352C, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
    GB-T-27922
    ISO-9001-2015
    ISO-13485
    ISO-14001
    ISO-28000-2007
    ISO-45001-2018

    XCV200E-6BG352C Atributos do produto

    Número da peça : XCV200E-6BG352C
    Fabricante : Xilinx Inc.
    Descrição : IC FPGA 260 I/O 352MBGA
    Series : Virtex®-E
    Status da Peça : Obsolete
    Número de LABs / CLBs : 1176
    Número de elementos lógicos / células : 5292
    Total de bits de RAM : 114688
    Número de E / S : 260
    Número de portões : 306393
    Tensão - fonte : 1.71V ~ 1.89V
    Tipo de montagem : Surface Mount
    Temperatura de operação : 0°C ~ 85°C (TJ)
    Pacote / caso : 352-LBGA Exposed Pad, Metal
    Pacote de Dispositivo do Fornecedor : 352-MBGA (35x35)

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