TE Connectivity AMP Connectors - 814-AG11D-ESL-LF

KEY Part #: K3362006

814-AG11D-ESL-LF Preços (USD) [60727pcs Estoque]

  • 1 pcs$0.62715
  • 10 pcs$0.56945
  • 25 pcs$0.53467
  • 50 pcs$0.51150
  • 100 pcs$0.48822
  • 250 pcs$0.44173
  • 500 pcs$0.40685
  • 1,000 pcs$0.32988
  • 2,500 pcs$0.30789

Número da peça:
814-AG11D-ESL-LF
Fabricante:
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD. IC & Component Sockets DIP .3CL 14P S&R OFRM AU/SN
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Conectores Spade, Blocos Terminais - Din Rail, Canal, Terminais - fio para embarcar conectores, Conectores de backplane - ARINC, Conectores modulares - Jacks com Magnetics, Conectores D-Sub, Blocos de terminais - fio para embarcar and Conectores de Memória - Módulos Inline Sockets ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

814-AG11D-ESL-LF Atributos do produto

Número da peça : 814-AG11D-ESL-LF
Fabricante : TE Connectivity AMP Connectors
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 14POS GOLD
Series : 800
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 14 (2 x 7)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : Flash
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Gold
Espessura do revestimento do contato - borne : Flash
Material de Contato - Post : Copper
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 105°C