Fabricante :
Wakefield-Vette
Descrição :
HEATSINK 5.5X5X2.5 POWER/IGBT
Tipo :
Board Level, Extrusion
Pacote resfriado :
Power Modules
Método de Apego :
Bolt On
Forma :
Rectangular, Fins
comprimento :
5.500" (139.70mm)
Largura :
5.000" (127.00mm)
Altura fora da base (altura da aleta) :
2.500" (63.50mm)
Dissipação de Energia @ Aumento da Temperatura :
-
Resistência Térmica @ Fluxo de Ar Forçado :
0.30°C/W @ 500 LFM
Resistência Térmica @ Natural :
0.90°C/W
Acabamento Material :
Black Anodized