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  5. XC3S1500-4FGG676C

Xilinx Inc. - XC3S1500-4FGG676C

KEY Part #: K1077819

XC3S1500-4FGG676C Preços (USD) [792pcs Estoque]

  • 1 pcs$65.45924
  • 40 pcs$65.13357
Número da peça:
XC3S1500-4FGG676C
Fabricante:
Xilinx Inc.
Descrição detalhada:
IC FPGA 487 I/O 676FBGA.
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Embutido - DSP (Digital Signal Processors), PMIC - Controladores Power over Ethernet (PoE), Incorporado - CPLDs (Complex Logic Devices Program, Memória, Interface - Modems - ICs e Módulos, PMIC - Carregadores de Bateria, Logic - Tradutores, Level Shifters and Lógica - Portões e Inversores - Multifuncional, Co ...
Vantagem competitiva:
We specialize in Xilinx Inc. XC3S1500-4FGG676C electronic components. XC3S1500-4FGG676C can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for XC3S1500-4FGG676C, Please submit a Request for Quotation here or send us an email:
GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
ISO-14001
ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

XC3S1500-4FGG676C Atributos do produto

Número da peça : XC3S1500-4FGG676C
Fabricante : Xilinx Inc.
Descrição : IC FPGA 487 I/O 676FBGA
Series : Spartan®-3
Status da Peça : Active
Número de LABs / CLBs : 3328
Número de elementos lógicos / células : 29952
Total de bits de RAM : 589824
Número de E / S : 487
Número de portões : 1500000
Tensão - fonte : 1.14V ~ 1.26V
Tipo de montagem : Surface Mount
Temperatura de operação : 0°C ~ 85°C (TJ)
Pacote / caso : 676-BGA
Pacote de Dispositivo do Fornecedor : 676-FBGA (27x27)

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