Número da peça :
XR2A-1611-N
Fabricante :
Omron Electronics Inc-EMC Div
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 16POS GOLD
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
16 (2 x 8)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Gold
Espessura do revestimento do contato - borne :
10.0µin (0.25µm)
Material de Contato - Post :
Beryllium Copper
Material da carcaça :
Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 125°C