Número da peça :
TS391SNL
Fabricante :
Chip Quik Inc.
Descrição :
THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
Composição :
Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Ponto de fusão :
423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Formato :
Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
Prazo de validade :
Date of Manufacture
Temperatura de armazenamento / refrigeração :
68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C)