18-68500-10 Preços (USD) [14810pcs Estoque]
- 1 pcs$2.79644
- 18 pcs$2.78253
- Número da peça:
- 18-68500-10
- Fabricante:
- Aries Electronics
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN. IC & Component Sockets ELEVATOR SOCKETS BIFURCATED 18 PINS
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Terminais - Conectores de fio magnético, Contactos, Mola e Pressão, Conectores Modulares - Blocos de Ligação - Acessór, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Contatos, Conectores Modulares - Adaptadores, D-Sub, conectores em forma de D - Contatos, USB, DVI, conectores HDMI and Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in Aries Electronics 18-68500-10 electronic components. 18-68500-10 can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 18-68500-10, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
18-68500-10 Atributos do produto
Número da peça :
18-68500-10
Fabricante :
Aries Electronics
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 18POS TIN
Series :
8
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
18 (2 x 9)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Acasalamento :
Phosphor Bronze
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Closed Frame, Elevated
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post :
Phosphor Bronze
Material da carcaça :
Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
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