Mill-Max Manufacturing Corp. - 115-93-628-41-001000

KEY Part #: K3360778

115-93-628-41-001000 Preços (USD) [33761pcs Estoque]

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  • 2,500 pcs$0.60733

Número da peça:
115-93-628-41-001000
Fabricante:
Mill-Max Manufacturing Corp.
Descrição detalhada:
CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD. IC & Component Sockets 28P VERY LOW PROFILE
Prazo de execução padrão do fabricante:
Em estoque
Validade:
Um ano
Chip De:
Hong Kong
RoHS:
Forma de pagamento:
Maneira da expedição:
Categorias de Família:
KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri, Terminais - Conectores de Emenda de Arame, Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun, Conectores de Iluminação de Estado Sólido - Contat, Conectores do Backplane - Contatos, Blocos Terminais - Acessórios - Tiras Marcadoras, Terminais - Caixas, Botas and Blocos terminais - distribuição de energia ...
Vantagem competitiva:
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GB-T-27922
ISO-9001-2015
ISO-13485
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ISO-28000-2007
ISO-45001-2018

115-93-628-41-001000 Atributos do produto

Número da peça : 115-93-628-41-001000
Fabricante : Mill-Max Manufacturing Corp.
Descrição : CONN IC DIP SOCKET 28POS GOLD
Series : 115
Status da Peça : Active
Tipo : DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) : 28 (2 x 14)
Passo - Mating : 0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento : Gold
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento : 30.0µin (0.76µm)
Material de Contato - Acasalamento : Beryllium Copper
Tipo de montagem : Through Hole
Características : Open Frame
Terminação : Solder
Pitch - Post : 0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento : Tin-Lead
Espessura do revestimento do contato - borne : 200.0µin (5.08µm)
Material de Contato - Post : Brass Alloy
Material da carcaça : Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação : -55°C ~ 125°C

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