824-AG32D-LF Preços (USD) [14457pcs Estoque]
- 1 pcs$2.85070
- 400 pcs$2.55063
- Número da peça:
- 824-AG32D-LF
- Fabricante:
- TE Connectivity AMP Connectors
- Descrição detalhada:
- CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN.
- Prazo de execução padrão do fabricante:
- Em estoque
- Validade:
- Um ano
- Chip De:
- Hong Kong
- RoHS:
- Forma de pagamento:
-
- Maneira da expedição:
- Categorias de Família:
- KEY Components Co., LTD é um distribuidor de componentes eletrônicos que oferece categorias de produtos, incluindo: D-Sub, conectores em forma de D - adaptadores, Conectores de Iluminação de Estado Sólido, Blocos Terminais - Acessórios - Jumpers, Terminais - Ligações Rápidas, Conectores de Descon, Conectores Retangulares - Free Hanging, Panel Moun, Conectores para Serviço Pesado - Insertos, Módulos, Conectores Fotovoltaicos (Painel Solar) - Acessóri and Conectores LGH ...
- Vantagem competitiva:
- We specialize in TE Connectivity AMP Connectors 824-AG32D-LF electronic components. 824-AG32D-LF can be shipped within 24 hours after order. If you have any demands for 824-AG32D-LF, Please submit a Request for Quotation here or send us an email: rfq@key-components.com
824-AG32D-LF Atributos do produto
Número da peça :
824-AG32D-LF
Fabricante :
TE Connectivity AMP Connectors
Descrição :
CONN IC DIP SOCKET 24POS TIN
Series :
800
Status da Peça :
Active
Tipo :
DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Número de posições ou pinos (grade) :
24 (2 x 12)
Passo - Mating :
0.100" (2.54mm)
Contato Acabamento - Acasalamento :
Tin
Contato Acabamento Espessura - Acasalamento :
-
Material de Contato - Acasalamento :
Beryllium Copper
Tipo de montagem :
Through Hole
Características :
Open Frame
Terminação :
Solder
Pitch - Post :
0.100" (2.54mm)
Entre em contato com o acabamento :
Tin
Espessura do revestimento do contato - borne :
-
Material de Contato - Post :
Copper
Material da carcaça :
Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester
Temperatura de operação :
-55°C ~ 105°C
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